覆銅電路薄膜開關
為何選擇覆銅電路?
如何快速開始您的項目?
設計要點

傳統銀漿電路薄膜開關可以應對大多數普通應用,但在某些情況下,我們強烈建議您選用覆銅電路薄膜開關。如,

 需求  關鍵詞  傳統銀漿電路  覆銅電路薄膜開關
 1. 需要很高的強度  材料強度

 一般

(聚酯PET)

 高

(玻纖環氧樹脂等硬質材料,或者軟性材料聚酰亞胺)

 2. 需要工作在非常惡劣的環境,如潮濕,油污,撞擊  材料穩定性

 一般

(銀漿)

 高

(銅)

 3. 需要極小或極穩定的電阻率  電阻率

 阻值較大,易受工藝及環境影響產生波動

(銀漿)

 阻值極小,化學穩定性高

(銅)

 4. 需要很大的厚度  厚度  PET電路層通常在0.1~0.3mm  PCB電路層,可不借助其他材料,做到2mm以上,通常在0.4~2mm。FPC的厚度通常在0.2~0.3mm
 5. 需要安放很多的按鍵,但布線空間狹小,或出線位置需在按鍵區域的  布線能力  低  高,可實現密集的布線方式
 6. 需集成較多SMT器件,如電阻,LED,傳感器甚至芯片等  SMT能力  低,且可靠性一般,受沖擊、彎折易損壞  高,可集成較多器件,并且焊點質量穩定可靠
 7. 需要特別的接口  接口  一般僅可提供單排1/1.25/2/2.54mm ZIF, 單排2.54mm公頭/母頭  所有PCB可使用的接口

總而言之,覆銅電路薄膜開關的結構與傳統銀漿電路薄膜開關相似,但有別于傳統銀漿電路薄膜開關的是,覆銅電路薄膜開關使用以玻纖環氧樹脂(PCB,硬)、聚酰亞胺(FPC,軟。┑溶浻膊牧蠟榛牡母层~電路,具備多種厚度,強度高,電阻率小,可實現復雜的電路布置,可集成各種SMT器件,接口多樣?蛇m應各種復雜惡劣的環境或要求極高穩定性的應用。

以下是兩種典型的覆銅電路薄膜開關結構

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